Tiek IDM, tiek liejyklos bendrosios maržos ilgą laiką buvo didelės. Susidūrus su šia pasauline akcijų trūkumo banga, bendras spaudimas šioms pirmaujančioms bendrovėms nėra mažas. Kalbant apie įmones, esančias pirmosios stovyklos gale, ir į antrosios stovyklos įmones įvairiose srityse, jos suteikė retą galimybę tobulėti ir labai patogiai gyveno šioje branduolio stokos bangoje. Tai labiausiai pastebima vaflių pramonėje.
Viena, vaflių liejykla pati beprotiškiausia
TSMC, būdama pasauline liejimo lydere, turi absoliučią pranašumą pajamų lygiu, ypač todėl, kad jos 10 nm procesinė masinė gamyba padidino atotrūkį nuo „Samsung“, kuri pastaraisiais metais stengėsi pasivyti, tačiau šis skirtumas neparodė tendencijos siaurėjantis. Tuo pačiu metu TSMC&bendrosios maržos jau seniai yra didelės. Tiesą sakant, bendrovės' vidutinė bendroji marža nuo 2005 m., Kai TSMC buvo sparčiai didėjančios pajamos iš 90 nm proceso, viduryje, nuolat viršijo 45%. Būtent tada atitinkama lustų gamyba nuo 8 colių plokštelių pradėjo pereiti prie 12 colių. Šiandien perėjimas yra beveik baigtas (žinoma, pažangus procesas; perėjimas nuo brandžių procesinių lustų prie 12 colių plokštelių prasidėjo pastaraisiais metais).
Šiuo metu TSMC&bendroji marža yra apie 50%, o tai jau yra aukštas lygis, pastaraisiais metais bendrovei daug investavus į 5 nm, 3 nm ir 2 nm procesus. Tačiau net ir esant visuotiniam pagrindiniam trūkumui, pastaraisiais metais TSMC&ir vėlesnių investicijų mastas bei intensyvumas padarė didelį spaudimą pajamoms, ypač bendrosioms maržoms. Kaip aukštųjų technologijų puslaidininkių pramonės lyderis, labai pavojinga išlaikyti aukštą bendrąją maržą ne tik FABS, bet ir IDM bei „Fabless“.
Žvelgiant į antrojo ketvirčio TSMC&rezultatus, pajamos sudarė 372,15 mlrd. NT USD, padidėjo 2,7 proc. Per ketvirtį ir 19,8 proc. Per metus, bendroji marža buvo 50 proc., Sumažėjo 2,4 procentinio punkto Q ir Q ir 3 proc. taškų per metus, o pajamų santykis buvo 39,1 procento, sumažėjo 2,4 procentinio punkto per ketvirtį ir 3,1 procentinio punkto per metus. Pagal procesą TSMC&39 nm siuntos antrąjį ketvirtį sudarė 18 proc. Vaflių pardavimo, palyginti su 31 proc. 7 nm, 14 proc. - 16 nm ir 11 proc. - 28 nm.
Galima pastebėti, kad TSMC' pajamų lygis vis dar yra stiprus, tačiau bendrasis pelnas ir pelno marža sumažėjo tiek ketvirtį, tiek ir per metus. Žinoma, nuosmukis nėra didelis, tačiau tai turėjo sukelti bendrovės' dėmesį. Be to, TSMC' pažangūs 5 nm ir 7 nm procesai, kurie buvo gaminami masiškai, sudaro didžiausią pajamų dalį, o tai atitinka didelių investicijų į pažangiausius procesus logiką. Didelės investicijos natūraliai lemia didelę produkciją. Manoma, kad tokia pati situacija bus po 3 ir 2 nm gamybos per artimiausius kelerius metus.
Tačiau pažangios proceso pajamos yra tik vienas aspektas, bendroji marža taip pat turi neatsilikti, kitaip pelningumas sumažės, o tai akivaizdžiai neatitinka didelių investicijų tikslo ir logikos. Ketvirtąjį 2020 m. Ketvirtį TSMC&bendroji marža pasiekė naują aukščiausią - 54%, kuris šiemet ketvirtį mažėjo. Nors jis vis dar yra 50%, dauguma kapitalo rinkų tikisi, kad jis gali būti didesnis nei 50%. Ir minėtas antrojo ketvirčio bendrasis pelnas nuosekliai, tiek ir per metus, mažėja, atrodo, paspaudžia nedidelį pavojaus varpą. Bendrosios maržos turi išlikti didelės per ateinančius vieną ar du investavimo ciklus.
Lustų gamybos pramonei pagrindiniai veiksniai, lemiantys didelę bendrąją maržą, yra šie: aukštųjų technologijų turinys, didelis pajėgumas, didelis pajėgumų panaudojimas ir didelė OEM kaina. TSMC akivaizdžiai yra pirmieji trys veiksniai ir lygis yra labai aukštas. Tada, norint išlaikyti ar pagerinti bendrąjį pelną, kita operacija gali būti kainos pakėlimas, ką pastaruoju metu daro būtent TSMC.
Tik praėjusią savaitę TSMC informavo klientus apie pažangių ir brandžių lustų kainų padidėjimą, vidutiniškai apie 20 proc. Padidėjusių pažangių lustų ir beveik 10 proc.
& "; Siekiant užtikrinti tinkamą IG, svarbios ir kainos, ir išlaidos, o TSMC' kainos yra strateginės, o ne oportunistinės, &"; TSMC prezidentas Viktoras Wei sakė įmonės&antrojo ketvirčio teisiniame pranešime. Tuo pat metu susiduriame su gamybos sąnaudų iššūkiu, nes pažangūs procesai tampa vis sudėtingesni, atsiranda naujų investicijų į brandžius procesus, plečiasi pasaulinis gamybos pėdsakas, didėja žaliavų ir pagrindinių medžiagų kaina. Todėl ir toliau glaudžiai bendradarbiausime su savo klientais, kad užtikrintume vertę, ir toliau derėsimės su tiekėjais, kad padidintume išlaidas."
& "; Mes glaudžiai bendradarbiaujame su savo klientais, kad padėtume jiems sėkmingai ir tuo pačiu metu tinkamai sumokėtume, &"; Wei sakė atsakydamas į užsienio subjektų klausimą dėl kainų nustatymo. Ateityje ir toliau tai darysime, kiek įmanoma klausydamiesi savo klientų, kad padidintume augimą ir gautume tinkamą investicijų grąžą, ir esame įsitikinę, kad mūsų bendroji marža ilgą laiką išliks apie 50% ar didesnė."
Matomos Taivano puslaidininkių kainos yra natūralios.
Kalbant apie TSMC&kainų šuolį, vyresnysis puslaidininkių pramonės analitikas Lu Xingzhi teigė, kad kainų kilimas iš tikrųjų yra skirtas kompensuoti pastarųjų dvejų metų kapitalo išlaidų neatitikimą ir sutaupyti didesnį kaip 50%bendrąjį pelną, nes TSMC prarado rinkos dalį 8 ir 12 colių plokštelių brandinimo procese.
Siekiant pagerinti bendrąjį pelną, taip pat veiksminga mažinti išlaidas, mažinant išlaidas, be pradinio šaltinio. Pavyzdžiui, TSMC neseniai pradėjo 3 nm proceso EUV nuolatinio tobulinimo planą (CIP).
Vėliau šiais metais pasirodysiantis NXE: 3600D kainuoja nuo 140 iki 150 mln. Nors jis gali apdoroti 160 12 colių plokštelių per valandą, padidėjimas yra nedidelis, palyginti su ankstesniais modeliais. Žvelgiant iš gamybos proceso, 4 nm daugiausia optimizuojamas esant 5 nm, o EUV kaukės sluoksnis yra apie 14 sluoksnių, tačiau 3 nm naudoja 25 EUV kaukės sluoksnius, todėl 3 nm plokštelių liejimo kaina gali pakilti iki 30 000 DOLLARŲ. ne visiems klientams priimtinas. Siekiant palengvinti klientus' susirūpinęs dėl produktų linijos sulėtinimo nuo 5 nm iki 3 nm, TSMC pradėjo EUV CIP programą, kad pagerintų gamybos procesą, sumažindamas EUV kaukių sluoksnių ir susijusių medžiagų skaičių, pavyzdžiui, sumažindamas 3 nm 25 sluoksnių EUV kaukę iki 20 sluoksnių. Įrangos gamintojai atkreipia dėmesį, kad nors lusto dydis bus šiek tiek padidintas, jis veiksmingai sumažins gamybos sąnaudas ir plokštelių kainas bei paspartins klientų kaitą' produktų linijos iki 3 nm.
Per ateinančius trejus metus TSMC planuoja išleisti 100 mlrd. USD kapitalo išlaidoms, iš kurių 80% bus panaudota išplėstiniams procesų pajėgumams plėsti. Tobulėjant TSMC' procesui iki 3 nm ir 2 nm, EUV investicijų dalis labai padidės. Jei TSMC gali sumažinti EUV pirkimo apimtį per EUV CIP programą, tai padės TSMC pagerinti pelningumą.
Palyginti su TSMC, „umC“ ir „SMIC“, kurios yra pirmoje vaflių liejimo stovykloje visame pasaulyje, turi labai įspūdingą bendrąjį pelną.
Antrąjį 2021 m. Ketvirtį „UmC“ pajamos siekė 50,91 milijardo NT dolerių, ty 8,1% daugiau nei praėjusį ketvirtį ir 14,7%, palyginti su praėjusių metų tuo pačiu laikotarpiu, o bendroji marža-31,3%. Umc' bendroji marža pasiekė 30%, o tai yra labai svarbus rodiklis, nes paskutinį kartą bendrovė šį rodiklį pasiekė iki 29,16% 2011 m. Ketvirtąjį ketvirtį. Per pastaruosius 10 metų jos bendroji marža dažniausiai svyravo nuo 15% iki 20%, o 2020 metais pasiekė 22,1%.
„SMIC“ bendrasis pelnas antrąjį 2021 m. Ketvirtį buvo 405,0 mln. JAV dolerių, padidėjęs 61,9 proc. Nuo 250,1 mln. USD 2021 m. Pirmąjį ketvirtį ir 62,9 proc. Nuo 248,6 mln. USD antrąjį 2020 m. Ketvirtį. Bendroji marža 2021 m. %, palyginti su 22,7% pirmąjį 2021 m. ketvirtį ir 26,5% antrąjį 2020 m.
„Smic“&30 procentų bendroji marža taip pat yra istorinis momentas.
Trečiąjį ketvirtį bendrovė teigė, kad tikisi, kad pardavimai ketvirčiu padidės nuo 2 iki 4 procentų, o bendrosios maržos-nuo 32 iki 34 procentų. Remiantis pirmojo pusmečio rezultatais ir antrojo pusmečio perspektyvomis, remiantis sąlyga, kad išorinė aplinka yra gana stabili, bendrovės' metinis pardavimo pajamų augimo ir bendrosios maržos tikslas padidėjo iki maždaug 30%. Tikimasi, kad dėl nusidėvėjimo ir amortizacijos neigiamas pažangių procesų poveikis bendrovės&bendrai maržai šiemet sumažės iki maždaug penkių procentinių punktų.
Akivaizdu, kad UMC ir SMIC turi mažai TSMC&problemų, susijusių su pažangiais procesais. Nors šių dviejų bendrovių technologijos nėra pačios pažangiausios, jos kuo geriau išnaudojo visus pajėgumus, pajėgumų panaudojimo rodiklį ir originalios įrangos gamintojų kainą, todėl sparčiai didėjo jų bendrojo pelno marža. Trūkstant subrendusių procesų lustų, tikėtina, kad abi bendrovės liks malonioje vietoje ateinančius dvejus metus ir nuolat didės.
Antra, analoginiai lustų milžinai daugiau dėmesio skiria bendrajai maržai
„Texas Instruments“ (TI), pasaulio&Nr. 39; Vienas analoginių lustų pardavėjas ketvirtąjį 2020 m. Ketvirtį pranešė apie 4,076 mlrd. JAV dolerių pajamas, o tai yra 22% daugiau nei tą patį praėjusių metų laikotarpį. Bendrasis pelnas buvo 2 646 milijonai JAV dolerių, o bendroji marža - maždaug 65%. Metinės pajamos 2020 m. Sudarė 14,461 mlrd. JAV dolerių, arba 0,54% daugiau nei per metus. Bendrasis pelnas sudarė 9,269 milijardo JAV dolerių, bendrasis pelnas buvo apie 64%, o grynasis pelnas - 5,595 milijardo JAV dolerių - 11,52% daugiau nei per metus.
64% bendroji marža pasaulio puslaidininkių pramonėje yra labai reta. Didelė bendroji marža iš tikrųjų yra bendras aukštos kokybės analoginių mikroschemų gamintojų vardiklis.
TI negailėjo pastangų, kad pagerintų bendrąjį pelną. Šiems didelio našumo analoginių mikroschemų gamintojams jie dažniausiai naudoja brandžius procesus ir jiems nereikia daug investuoti į pažangias technologijas ir susijusią įrangą, kaip tai daro TSMC kasmet, o tai padeda išlaikyti aukštą bendrąją maržą. Tačiau TI ėmėsi kelių veiksmų, kad išlaikytų pirmaujančias pramonės bendrojo pelno maržas, ne mažiau paversdama senesnius 6 ir 8 colių fabrikus į 12 colių.
TI yra ankstyvas pramonės diegėjas ir tai daro daugelį metų. Per pastaruosius dvejus metus pramonė pastebėjo, kad vis daugiau subrendusių vaflių gamintojų keičiasi nuo 8 colių iki 12 colių lustų, daugiausia po to, kai trūksta lustų visame pasaulyje.
TI' pelno marža per pastarąjį dešimtmetį didėjo. Pasak TI, didelės maržos sukūrimas yra susijęs su išlaidų mažinimu, naudojant 12 colių gamyklas analoginiams lustams gaminti. TI' analoginių lustų veiklos marža 2018 metais buvo 46,7%, tačiau įterptųjų procesorių veiklos marža buvo tik 29,6%, rodo duomenys.
Pastaraisiais metais TI nuolat didino savo 12 colių plokščių plokščių analoginių mikroschemų gamybą, kad sumažintų išlaidas ir padidintų produktyvumą. TI teigia, kad gamyba iš 12 colių fabrikų yra 40 procentų pigesnė nei lustai, kuriuos pagamino konkurentai, naudodami 8 colių procesą. Be to, analoginiam naudojimui 12 colių fabriko investicijų grąža gali būti didesnė, nes ji gali trukti nuo 20 iki 30 metų.
TI perduoda didžiąją dalį savo loginės ir įterptosios IC gamybos į liejyklas, tačiau analoginiai lustai dažniausiai gaminami savo gamyklose. Nuo 2019 m. Bendrovės' 12 colių analoginių mikroschemų gamyba sudarė daugiau nei 50% visos analoginių mikroschemų gamybos. Atsižvelgiant į tai, kad besivystanti ir didžiulė 5G, daiktų interneto, automobilių ir debesų kompiuterijos programų plėtra paskatins susijusių analoginių lustų paklausos augimą, TI taip pat toliau skatina 12 colių gamyklų plėtrą, kad išlaikytų ir dar labiau padidintų savo maržas.
ADI, antroji analoginių mikroschemų pramonėje, taip pat turi didelę bendrąją maržą. Paskutinė jos ketvirčio finansinė ataskaita rodo, kad bendroji marža pasiekė naują aukščiausią lygį - 69,43%, o bendrasis pelnas per kelis ankstesnius ketvirčius taip pat išliko apie 68%, kaip parodyta paveikslėlyje žemiau.